Linh kiện bán dẫn, Bảng mạch điện tử, Thiết bị 5G, Thiết bị điện tử thế hệ mới.
- Với sự ra đời ngày một nhiều của các thiết bị điện tử không dây, các nhà sản xuất công nghiệp đang gặp khó khan với các loại song điện từ, song tín hiệu từ nhiều nguồn khác nhau, phát ra cùng tần số, gây ra hiện tượng nhiễu song điện tử EMI.
- Những thiết bị hiện đại ngày nay thường được trang bị các linh kiện phát song vô tuyến nhằm tạo thuận lợi cho việc kết nối không dây, nhưng đồng thời lại tạo ra các vấn đề về nhiễu song và nhiễu điện từ bên trong thiết bị. Để giải quyết vấn đề này, một loại vật liệu có khả năng dẫn điện và chống nhiễu điện từ tốt cần được sử dụng để giảm thiểu tác động của nó đến các linh kiện xung quanh trên bảng mạch cũng như tăng tuổi thọ của sản phẩm cuối.
- Thiết bị điện tử (đồng hồ thông minh, điện thoại, tablet, loa thông minh, trợ lý ảo, …) ngày càng được thiết kế nhỏ gọn, mỏng nhẹ, thì những vấn đề liên quan đến chống nhiễu và lựa chọn vật liệu phù hợp càng được quan tâm.
Các giải pháp chống nhiễu điện từ EMI
Chống nhiễu điện từ cho toàn bộ mạch điện
Các tia song điện từ sẽ được chặn lại bằng một lớp keo bịt kín dẫn điện (thường bằng silicone hoặc epoxy – xem them về keo dẫn điện tại đây) tạo thành một lớp gioăng bao quanh vỏ của thiết bị hoặc mô-đun, mạch điện tử. Đây là giải pháp hoàn hảo cho thiết bị có kích thước trung bình hoặc lớn, có đủ không gian thiết kế cho phần gioăng them vào này.
Bên cạnh khả năng chống nhiễu điện từ, lớp keo tạo gioăng này còn là một lớp kết dính cơ khí tuyệt vời để gia cố lớp vỏ của thiết bị và mô-đun. Keo dẫn nhiệt thường chống chịu tốt với ngoại lực, chống nước và các hóa chất, dầu nhớt xâm lấn trong quá trình vận hanh của sản phẩm cuối, đảm bảo độ bền theo thời gian.
Lớp phủ trên các linh kiện bán dẫn/ linh kiện điển tử chống nhiễu điện từ
Phương pháp chống nhiễu điện từ này được phát triển nhằm giải quyết các vấn đề về thiết kế các sản phẩm mỏng nhẹ như đồng hồ thông minh, điện thoại, thiết bị 5G, trợ lý ảo, … và sử dụng ở cấp linh kiện bán dẫn:
- Linh kiện phát sóng RF
- Linh kiện kết nối không dây
- Cảm biến
- Nhiều các thiết bị nhạy cảm khác có trên mạch hoặc mô-đun điều khiển.
Cách sử dụng lớp phủ EMI này lại được chia thành hai phương pháp, tùy thuộc vào mức độ nhiễu điện từ và thiết kế của thiết bị cuối:
Lớp phủ mỏng trên vỏ kim loại của một mô-đun hoặc của một linh kiện bán dẫn đã được đóng gói
Lớp ngăn cách mỏng này được phun phủ một cách đồng bộ lên bề mặt (mặt trên và các cạnh) của phần vỏ kim loại bao bọc toàn bộ linh kiện. Lớp phủ này không những thực hiện chức năng chống nhiễu điện từ mà còn kết dính tốt với phần vật liệu đàn hồi tốt bảo vệ các linh kiện (nếu có).
Công nghệ này giúp quá trình sản xuất trở nên đơn giản, dễ mở rộng và tạo thuận lợi trong thiết kế so với các phương pháp truyền thống như PVD/ sputtering.
| Tính chất tổng quan | EMI 8660S | EMI 8880S |
| Cách sử dụng | Phun phủ | Phun phủ |
| Độ nhớt, 5 rpm (cP) | 250 | 550 |
| Chỉ số lưu hóa (0.5 rpm/5 rpm) | 1.2 | 1.4 |
| Loại hạt dẫn điện | Proprietary Ag | Proprietary Ag |
| Điện trở kháng (Ω∙cm) | 1.5 x 10^-5 | 7.9 x 10^-6 |
| Điều kiện khô | 175°C, 1 hour in air | 175°C, 1 hour in air |
| Độ dày lớp phủ tối ưu (µm) | 3~5 | 3~5 |
| Khả năng kết dính với EMC (ASTM Cross Hatch Test) | 5B (0% peel | 5B (0% peel |
| Độ hiệu quả chống nhiễu (dB) | 90 (Tốt) | 90 (Tốt) |
| Giải bước song chống nhiễu khuyên dùng | 500 MHz ~ 10 GHz | 10 MHz ~ 10 GHz |
Vách chống nhiễu điện từ giữa các thành phần trên cũng một mô-đun hoặc cũng một linh kiện bán dẫn
Đường vật liệu tạo vách này được tạo nên từ vật liệu dẫn điện tốt – loại vật liệu này với độ nhớt phù hợp để điền đầy vào các vách ngăn nhỏ nhất giữa các linh kiện trên mạch – tạo nên một lớp chống nhiễu điện từ hoạt động hiệu quả. Cũng giống với lớp phủ, vách ngăn này kết dính tốt với các vách ngăn khác (nếu có) phía trong và phần đế giữ linh kiện phía dưới.
| Tính chất tổng quan | Giá trị |
| Cách sử dụng | Tra tự động hoặc bán tự động |
| Độ nhớt, 5 rpm (cP) | 5000 |
| Chỉ số lưu hóa (0.5 rpm/5 rpm) | < 1.5 |
| Loại hạt dẫn điện | Ag or Ag-coated Cu |
| Điện trở kháng (Ω∙cm) | 7.0 x 10^-5 |
| Chất kết dính | EMC, Copper, Solder |
| Độ rộng vách/ khoảng cách giữa các linh kiện tối thiểu (µm) | 60 |
| Tỷ lệ của vách ngăn (Độ sâu : chiều rộng) | Lên đến 10:1 |
| Biến dạng của keo sau khô | Thấp |
| Khả năng chống chịu với áp lực | Tốt |
Tùy vào loại sản phẩm cuối và chi phí sử dụng, có thể sử dụng nhiều biện pháp để loại bỏ hiện tượng nhiễu điện từ có trong thiết bị điện tử. Liên hệ với chúng tôi nếu cần giúp đỡ:
